烟台一诺电子公司专注新型半导体材料研发生产信康配资，让真金白银助力“中国芯”
4米的黄金棒材拉伸到640公里
黄金不仅具有货币属性，是财富的象征，还是一种重要的半导体材料，在芯片封装、LED照明、航空航天、通信、汽车电子等领域有着广泛应用。位于黄渤海新区的烟台一诺电子材料有限公司，专注于金银铜铝键合丝的生产近20年，取得多项革命性突破，让真金白银助力“中国芯”。
“这根黄金棒材直径是8毫米，长4米，通过多次拉伸后直径可以达到20微米，长度达到640公里。这相当于烟台到南京的直线距离。”6月11日，记者走进烟台一诺电子材料有限公司生产车间，公司总经理助理林素素隔着玻璃介绍起黄金的“变身”：“一根头发的直径大约是70微米，金丝的直径不足头发的三分之一。”
20微米还不是极限，公司最细可以拉出9微米的键合金丝。这些金丝将被用于连接半导体芯片与引线框架或基板电极，实现芯片与外部电路的电气连接。
黄金用作健合金丝最大的特点是稳定，不易被腐蚀、氧化，缺点是导电性不如银、铜，价格昂贵。随着芯片尺寸越来越小，键合金丝越拉越细，黄金的缺点也更加显现。2013年，一诺解决了银离子迁移的难题，在全球首次研发成功键合银丝，这是一项轰动性的技术创新。
“这些年，研发最难的产品是金钯铜丝信康配资，它的工艺更为复杂。”一诺公司研发经理祝海磊，提起金钯铜丝的研发还是记忆犹新。
铜的导电性良好，但是在空气中容易氧化，生成铜绿。工程师们准备在铜外边电镀一层钯，钯可以显著降低氧化风险，但其硬度高且容易吸收氢。所以要在钯外边再镀一层金。这样既能解决氧化的问题，又在导电性、可靠性和成本之间实现了很好的平衡。
金钯铜在半导体封装中占到50%以上，但国内90%到95%的需求依靠进口。为了加快实现国产替代，一诺公司2018年抽调业务骨干成立攻坚小组，没有成熟技术可供参考，都要靠自己摸索。
“钯、金都是贵金属，研发成本很高。”祝海磊告诉记者，一槽电镀液要加进去100多克钯，成本就是4万多。验证不成功，就要重新更换，研发花钱如流水。“一次次实验不成功，心理压力非常大。”
公司董事长、总经理林良经常到实验室给大家打气：“不要紧，再换，继续搞。”“不要紧”是林良的口头禅，宽容失败让企业获得一个个成功。
实验有4个阶段，每个阶段都要做几十组实验，寻找最合适的方案。从2018年开始，攻坚小组做了300多次实验，终于在2023年实现了技术上的突破。
作为一家高新技术企业，一诺公司研发投入占比达到销售收入的7%。2024年，一诺电子为半导体企业生产了30多亿米的键合丝，可以绕地球75圈，这一长度在全国排第一。
（大众新闻·大众日报记者 从春龙）
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